特斯拉CEO埃隆·马斯克近来泄漏，公司
正在研制
新一代自动驾驶芯片AI5（原称Hardware 5），并方案由三星与台积电别离在美国德州与亚利桑那州工厂代工出产。据介绍，AI5芯片将应用于特斯拉自动驾驶体系、Optimus人形机器人及其他AI功用，作为现有AI4芯片的继任版别，其核算性能将明显提高——推理速度提高约40倍，算力提高8倍，内存容量提高9倍，带宽提高5倍，每瓦能效提高3倍。马斯克描述这款芯片是“一次巨大的腾跃”。
AI5芯片将与特斯拉自研神经网络协同运转，以增强车辆在自动驾驶过程中的实时感知与决议计划才能。马斯克表明，三星与台积电将别离出产略有差异的版别，首要源于制作工艺不同，但终究软件表现将保持一致。
依照规划，AI5样品估计将于下一年面世，并在部分车型上进行小规模测验，量产时刻定在2027年。到时，特斯拉自动驾驶出租车“Cybercab”前期版别仍将搭载AI4芯片。马斯克还泄漏，后续的AI6芯片估计于2028年中期投入量产，性能将再提高一倍，而AI7则将选用全新制程架构，进一步扩展特斯拉在AI核算范畴的布局。